2013年5月30日星期四

電鍍前處理不導電基體金屬化


不導電材料的電鍍包括塑料、陶瓷、纖電鍍維和各種有機材料的電鍍,近20年來有很大的發展。特別是線路板、電器元配件方面對非金屬電鍍工藝有很大的需求。在機械產品和日用品方面,由於逐漸采用塑料來代替金屬,也使塑料的陽極處理電鍍裝飾方面產量大幅度增加。

由於材料不能導電,所以開始時需要使其表面通過化學方法來形成初步的導電層,而這層導電膜應當與材料結合牢固,從而能夠在此基礎上進行正常的電沉積。

許多非金屬材料的表面比較光滑,也缺乏易於使金屬原子結合和成核生長的條件。所以,在沉積金屬前一般要設法使其表面活化和粗化,而這種處理須用簡易的化學方法來完成,並且不能從本質上損傷材料表面。

目前這種初步處理是采用粗化、敏化、活化等順序步驟來穩步的完成。最後在這個基礎上進行化學沉積而使整個表面上形成一種牢固的能導電的底層,然後便能進一步實施各種常規的電鍍工藝。

表面的粗化一般利用氧化性的濃鉛酸溶液。以300g/L的鉻酐加上300mL/L左右的濃硫酸在約60-70度下浸泡約半小時便可達到目的。經過這樣的處理後表面變為平光而稍微變暗,然後用稀堿中和並清洗。這種粗化處理與膠接時塗膠前的預處理很近似,對於以後鍍層的結合具有關鍵鋁表面處理性的作用。

粗化之後讓表面吸附上一層還原性物質的工作稱為敏化。敏化之後用鈀鹽或銀鹽活化以沉積出一層有催化活性的細粒物質構成的膜層。這種硬陽處理膜層可以發色處理對化學鍍溶液進行引發,使化學鍍得以持續從而讓表面鍍上導電性的金屬鍍層。這樣一來,絕緣的材料便被金屬化。

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